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汽车芯片的产业链中，上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计家居设计工作室、晶圆代工和封装检测);中游一般指汽车芯片制造环节，包括主控芯片、存储芯片、通信芯片和功率芯片等;下游包含了汽车车载系统制造、汽车仪表制造以及整车制造环节。
分厂商来看，上游包括半导体材料、设备商，Foundry厂，封测厂等，比如信越、沪硅产业、南大光电、AMAT、ASML、北方华创、台积电、联电、中芯国际、日月光、长电科技、通富微电等;中游则包括GPU、FPGA、ASIC、MCU、DSP等各类芯片设计及制造厂商，比如英伟达、AMD、英飞凌、瑞萨、NXP、飞思卡尔等;下游则包括中控仪表、雷达制造、车联网系统、辅助驾驶、整车制造等厂商，比如日本精机、博世、麦格纳、鸿泉物联、中天安驰、大众、丰田、福特、通用、特斯拉等。
根据企查猫查询数据显示，目前中国汽车芯片注册企业主要分布在广东、江苏等为首的沿海省份，其中广东省汽车芯片企业数量最高，达到1207家，江苏省汽车芯片行业企业数量排名第二，为572家。
从汽车芯片产业链的代表企业分布情况来看，汽车芯片产业链企业分布较为集中，代表企业主要集中在江苏、浙江、上海、北京和广东，其他省份代表企业分布较少。以浙江为例，代表企业主要有：巨化股份、晶盛机电、长川科技、平头哥半导体、鸿泉物联和福瑞泰克等。
目前，我国针对芯片设立的产业园数量逐年增加，据前瞻产业园区库不完全统计，我国规模以上的芯片产业园区共有57个，主要分布在江苏、浙江、广东等地，其中江苏、浙江共有16个。
从我国汽车芯片行业上市企业的业务布局情况来看，四维图新主要芯片产品包括智能座舱芯片(SoC)、车规级微控制器芯片(MCU)、胎压监测专用芯片(TPMS)、车载音频功率器件(AMP)等。兆易创新科技集团股份有限公司主要生产汽车存储芯片，主要用于信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)中需要使用的存储设备。全志科技专注于智能座舱类产品，涵盖智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等产品。
从汽车芯片代表性企业近年来的对外投资赛道情况可以看出家居设计工作室，投资科学研究和技术服务业、信息传输、软件和信息技术服务业占据多数，汽车芯片代表性企业以投资布局相关赛道扩展产业规模、加速产品的国产化替代。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国汽车芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
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